全球电子生产制造的“技术密度”在此汇聚——2025慕尼黑上海电子生产设备展近10万平方米展区、超1,000家展商的磅礴规模，今日正式落下帷幕！本届展会深度串联电子制造产业链，从新能源汽车的“三电革命”
苹果和中国供应链的联接互动正变得愈发紧密。3月24日-25日，苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）再次来华考察，密集走访了歌尔股份的山东潍坊工厂、立讯精密的江苏常熟工厂和杰士徳位
2025年3月26日-3月28日，慕尼黑上海电子生产设备展、机器人视觉展及上海半导体展，同期于上海新国际博览中心举行。达明机器人以“合作协同，视觉赋能”为主题，通过多家行业合作伙伴的展台重磅亮相，分别
3月26日，一年一度的行业盛会SEMICON China 2025如期召开，超1400家半导体产业链名企聚集，将中国的半导体智能化成果向全球集中展示。作为深耕半导体智能制造工业软件和工业AI龙头企业，
接触式、单点、线激光3D相机在高精微区（半导体、光学元件等）检测难题01传统检测效率低 接触式测量、单点扫描或线激光扫描，难以一次性高效精准完成测量。02复杂结构检测难度大 高反光表面、曲面以及孔洞等
边缘计算的快速发展正在改变数据在运营技术（OT）和信息技术（IT）系统之间采集、处理和通信的方式。随着各行业向更高效、实时的解决方案迈进，边缘设备已成为连接和优化数据流向高端应用的关键桥梁。本文重点介
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